杭州地芯科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司成立于2018年,總部位于中(zhōng)國(guó)(杭州)人工(gōng)智能(néng)小(xiǎo)鎮,并在上海及深圳設有(yǒu)公(gōng)司分(fēn)部。公(gōng)司研發方向包括5G無線(xiàn)通信高端芯片、低功耗高性能(néng)的物(wù)聯網芯片、高端工(gōng)業電(diàn)子模拟射頻芯片以及無線(xiàn)通信模組等産(chǎn)品,橫跨信号鏈、監測鏈、時鍾鏈等多(duō)類型芯片,終端應用(yòng)場景覆蓋無線(xiàn)通信、消費電(diàn)子、工(gōng)業控制、醫(yī)療器械等多(duō)種領域。
由産(chǎn)品經理(lǐ)詳細梳理(lǐ)地芯科(kē)技(jì )産(chǎn)品體(tǐ)系,以用(yòng)戶需求為(wèi)核心,進行産(chǎn)品頁(yè)面層級分(fēn)類,便于用(yòng)戶進行查看和搜索。所有(yǒu)産(chǎn)品在展示的同時,引導用(yòng)戶進行咨詢。
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