杭州地芯科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司成立于2018年,總部位于中(zhōng)國(guó)(杭州)人工(gōng)智能(néng)小(xiǎo)鎮,并在上海及深圳設有(yǒu)公(gōng)司分(fēn)部。公(gōng)司研發方向包括5G無線(xiàn)通信高端芯片、低功耗高性能(néng)的物(wù)聯網芯片、高端工(gōng)業電(diàn)子模拟射頻芯片以及無線(xiàn)通信模組等産(chǎn)品,橫跨信号鏈、監測鏈、時鍾鏈等多(duō)類型芯片,終端應用(yòng)場景覆蓋無線(xiàn)通信、消費電(diàn)子、工(gōng)業控制、醫(yī)療器械等多(duō)種領域。
公(gōng)司的核心研發團隊成員80%以上為(wèi)碩士與博士學(xué)曆,具(jù)有(yǒu)10至20年的芯片研發與量産(chǎn)經驗,曾工(gōng)作(zuò)于高通、聯發科(kē)、三星、TI等半導體(tǐ)企業,畢業于清華大學(xué)、浙江大學(xué)、加州大學(xué)洛杉矶分(fēn)校、新(xīn)加坡國(guó)立大學(xué)等海内外名(míng)校,涵蓋系統、射頻、模拟、數字、算法、軟件、測試、應用(yòng)、版圖等技(jì )術人才,具(jù)有(yǒu)完備的芯片研發與量産(chǎn)能(néng)力。
作(zuò)為(wèi)國(guó)家高新(xīn)技(jì )術企業、浙江省科(kē)技(jì )型中(zhōng)小(xiǎo)企業,杭州市雛鷹計劃企業以及杭州市餘杭區(qū)企業研發中(zhōng)心,地芯科(kē)技(jì )緻力于成為(wèi)全球領先的5G無線(xiàn)通信、物(wù)聯網以及工(gōng)業電(diàn)子的高端模拟射頻芯片的設計者。
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